[发明专利]具有预紧的辅助接触弹簧的功率半导体模块有效
| 申请号： | 200910222837.X | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101740531A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 马可·莱德雷尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述了一种具有预紧的辅助接触弹簧的功率半导体模块，其带有壳体、压力块、具有至少一个接触面的基板和至少一个朝外导引的连接元件。此连接元件构成为接触弹簧，该接触弹簧具有第一接触装置、弹性区段和第二接触装置。压力块具有两个止挡元件，用于设置接触弹簧。接触弹簧的第一接触装置与基板的接触面导电地相连。接触弹簧的第二接触装置构成为半圆形，且在接触弹簧的第二接触装置的半圆形形状的开端和末端上分别具有至少一个变形部，其中通过第二接触装置的变形部，借助压力块的两个止挡元件，接触弹簧被加载压力，并且因此接触弹簧具有预应力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 辅助 接触 弹簧 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
功率半导体模块(2)，带有壳体(4)、压力块(6)、具有至少一个接触面(10)的基板(8)和至少一个朝外导引的连接元件(12)，其中所述连接元件构成为接触弹簧(12)，所述接触弹簧(12)具有第一接触装置(14)、弹性区段(16)和第二接触装置(18)，其中所述压力块(6)对于每个连接元件(12)具有至少两个止挡元件(20；22)，其中所述接触弹簧(12)的所述第一接触装置(14)与所述基板(8)的所述接触面(10)导电地相连，其中所述接触弹簧(12)的所述第二接触装置(18)构成为半圆形，在所述接触弹簧(12)的所述第二接触装置(18)的半圆形形状的开端和末端上分别构成有至少一个变形部(24；26)，其中通过所述第二接触装置(18)的所述变形部(24；26)，借助所述压力块(6)的两个所述止挡元件(20；22)，所述接触弹簧(12)被加载压力，并且因此所述接触弹簧(12)具有预应力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910222837.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于气体分析仪的气体过滤器
- 下一篇：一种用于搅拌站的环保除尘装置
