[发明专利]无线局域网路的系统封装模块无效
| 申请号： | 200910223376.8 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102064157A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘一如;蔡定一;骆文彬 | 申请（专利权）人： | 智邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健;王俊民 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供用于无线局域网络包含基板的系统封装模块。控制单元形成于基板的第一表面上，而通过基板耦合于控制单元的射频前端组件以形成于第二表面上。复数组倒装凸块设置于第一表面上而与控制单元耦合，且相互隔离以降低干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 局域 网路 系统 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，包括：一基板；一控制单元，形成于所述基板的第一表面上；至少一射频前端组件，形成于所述基板的第二表面上且通过所述基板耦合于所述控制单元；以及复数组倒装凸块，设置于所述第一表面上与所述控制单元耦合且相互隔离。
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