[发明专利]基板位置检测装置、基板位置检测方法、成膜装置、成膜方法无效
| 申请号： | 200910223514.2 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101740447A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 相川胜芳;本间学 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板位置检测装置、基板位置检测方法、成膜装置、成膜方法。公开的基板位置检测装置包括：对作为位置检测对象的基板(W)进行拍摄的摄像部；被配置在摄像部和基板之间，具有确保摄像部相对于基板的视场的第1开口部的光散射性的板构件；将光照射到板构件上的第1照明部；以及从由摄像部拍摄的基板的图像求出基板的位置的处理部。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板位置检测装置，其特征在于，包括：摄像部，用于对作为位置检测对象的基板进行拍摄；板构件，其具有光散射性，被配置在上述摄像部和上述基板之间，具有用于确保上述摄像部相对于上述基板的视场的第1开口部；第1照明部，用于将光照射到上述板构件上；以及处理部，其用于从利用上述摄像部透过上述第1开口部所拍摄的图像中求出上述基板的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910223514.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种扁平状起升吊钩组
- 下一篇：一种平衡梁吊具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
