[发明专利]集成有框架的非晶铁芯及其制造方法无效
| 申请号： | 200910223540.5 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101847491A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 朴钟台 | 申请（专利权）人： | 祐辰电气株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/26;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成有框架的非晶铁芯及其制造方法，更具体地，本发明涉及一种集成有框架的非晶铁芯及其制造方法，其中，用于将非晶铁芯的载荷分配到非晶铁芯的整个前表面和后表面上的框架粘附到非晶铁芯的前表面和后表面上，从而显著地降低对外力敏感的非晶铁芯的损耗和噪声。该集成有框架的非晶铁芯包括非晶铁芯和连接在该非晶铁芯的前表面和后表面上的框架，其中，该框架包括多个孔，与所述非晶铁芯集成在一起，连接在所述非晶铁芯中设置的支脚上和所述非晶铁芯中设置的轭铁上，并且延伸到所述非晶铁芯之外，其中，所述集成有框架的非晶铁芯还包括设置在所述非晶铁芯和所述框架之间的绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 框架 非晶铁芯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成有框架的非晶铁芯，包括：非晶铁芯；以及框架，该框架连接在所述非晶铁芯的前表面和后表面上，其中，所述框架包括多个孔，与所述非晶铁芯集成在一起，连接在所述非晶铁芯中所设置的支脚上和所述非晶铁芯中所设置的轭铁上，并且延伸到所述非晶铁芯之外；其中，所述集成有框架的非晶铁芯还包括设置在所述非晶铁芯与所述框架之间的绝缘体。
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