[发明专利]具有缓冲层的多层结构无效

专利信息
申请号: 200910223633.8 申请日: 2009-11-18
公开(公告)号: CN102059828A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 王金塗 申请(专利权)人: 滕艺科技有限公司
主分类号: B32B5/00 分类号: B32B5/00;B32B7/12;B32B27/00;B29C45/14
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有缓冲层的多层结构,该多层结构于一压模中与一基材结合,其中该多层结构至少包含一生物材料层、一黏着层、一热塑性的缓冲层,其中该生物材料层至少具有一第一表面而该黏着层附着于该第一表面,该缓冲层另一侧则与该黏着层结合,且该缓冲层具有一受压面能承受高压而与该基材熔接。其中该黏着层与该缓冲层为热塑性材质,通过热熔状态下的结合使得该缓冲层与黏着层稳固结合。该缓冲层的受压面则直接承受该基材在模具中射出成型的温度与压力,得以缓解该生物材料层所承受的温度与压力,藉此保护该生物材料层不至于在模具中被破坏,进而延长该多层结构与基材的结合寿命。
搜索关键词: 具有 缓冲 多层 结构
【主权项】:
一种具有缓冲层的多层结构(100),其中,所述多层结构(100)在一压模中与一基材(5)结合,其特征在于,所述多层结构(100)包含:一生物材料层(1),所述生物材料层(1)至少具有一第一表面(11);一黏着层(3),所述黏着层(3)附着于所述第一表面(11);一热塑性的缓冲层(4),所述缓冲层(4)与所述黏着层(3)结合,且所述缓冲层(4)具有一受压面,所述受压面能够承受高压而与所述基材(5)熔接。
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