[发明专利]基板支撑单元、使用该单元抛光基板的装置及方法有效
| 申请号： | 200910224193.8 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101740450A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李泽烨 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所提供的是一种基板支撑单元以及使用该单元抛光基板的装置及方法。所述基板支撑单元在抛光过程中真空吸附所述基板的底面，并且支撑所述基板，以使所述基板向上与所述真空板隔离开，以便在后续清洗过程中清洗所述基板。因此，在所述基板支撑单元以及使用该基板支撑单元进行基板抛光的装置和方法中，在所述基板由所述单晶圆型基板支撑单元支撑的状态下，所述基板顶面上的抛光过程和所述基板顶面和底面上的后续清洗过程可以被顺序执行。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 单元 使用 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板支撑单元，包括：真空板，用于真空吸附基板；夹持部件，插入贯穿所述真空板的孔中；以及驱动部件，垂直移动所述夹持部件以支撑放置在所述真空板上的基板，从而使所述基板向上与所述真空板隔离开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910224193.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动温控中药提取液保存罐
- 下一篇：一种甲醛储槽喷淋冷却防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
