[发明专利]发光二极管模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200910224245.1 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074640A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴嘉泯 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管模块，包括基板、发光二极管、第一封装件以及第二透光封装件。基板具有第一表面、第二表面、电路层以及开孔，其中开孔贯穿第一表面和第二表面，且电路层包括至少一个设置于第一表面的第一导电接点。发光二极管设置于开孔，并与第一导电接点电性连接。第一封装件以及第二透光封装件分别设置于基板的第一表面和第二表面，以封装发光二极管和第一导电接点。上述发光二极管模块可从发光二极管的背面出光，因此，可改善发光二极管模块的出光效率。同时，也公开一种上述发光二极管模块的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模块，包括：一基板，其具有一第一表面、一第二表面、一电路层以及一开孔，其中所述开孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，并且所述电路层包括至少一个第一导电接点，所述第一导电接点设置于所述第一表面；一发光二极管，其设置于所述开孔，并与所述第一导电接点电性连接；一第一封装件，其设置于所述基板的所述第一表面，以封装所述发光二极管以及所述第一导电接点；以及一第二透光封装件，其设置于所述基板的所述第二表面，以封装所述发光二极管。
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