[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法有效
| 申请号： | 200910224834.X | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102082016A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林信平;刘倩倩;陈炎 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正温度系数热敏电阻及其制备方法，该正温度系数热敏电阻包括基片(1)、电极层(2)、电极连接件(3)和非导电性密封件(4)，所述电极层(2)覆盖在基片(1)的两个相对的面上，电极连接件(3)与电极层(2)电连接，非导电性密封件(4)覆盖在基片(1)的其它面上，或者将基片(1)和电极层(2)包覆，并使至少部分电极连接件(3)不被非导电性密封件(4)包覆；基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液，无机盐溶液吸附在多孔基片体的孔隙中，该多孔基片体的透气度为3.5-6.5方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。所述正温度系数热敏电阻是通过离子迁移进行导电的，能够产生很好的正温度系数效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述正温度系数热敏电阻包括基片(1)、电极层(2)、电极连接件(3)和非导电性密封件(4)，所述电极层(2)覆盖在所述基片(1)的两个相对的面上，所述电极连接件(3)与所述电极层(2)电连接，所述非导电性密封件(4)覆盖在所述基片(1)的其它面上，或者将所述基片(1)和电极层(2)包覆，并使至少部分所述电极连接件(3)不被所述非导电性密封件(4)包覆；所述基片(1)包括多孔基片体和无机盐溶液，所述无机盐溶液吸附在所述多孔基片体的孔隙中，所述多孔基片体的透气度为3.5‑6.5立方米·厘米/(平方米·小时·毫米水柱)。
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