[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 200910224958.8 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101752355A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 川崎修;幡俊雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/28;H01L23/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实现一种能够容易地制作、且光向发光装置的外部的输出效率高的发光装置。本发明的发光装置具有：绝缘性的基部；载置于所述基板的一方侧的发光元件；载置于基部的与所述发光元件相同之侧而保护发光元件保护元件，其中，保护元件由对光进行反射的含填料树脂覆盖，含填料树脂是使硬化前具有软性的透明硅树脂中含有具有光反射性或光散射性的填料，该填料具有比发光元件发出的光的波长大的粒径。由此，从发光元件出射的光被含填料树脂反射，就没有被保护元件吸收，而是向发光装置的外部放出，从而发光装置能够高效率向外部输出光。再有，可以容易地形成期望的形状和配置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，具有：绝缘性的基部；载置于所述基板的一方侧的发光元件；载置于所述基部的与所述发光元件相同之侧、且保护所述发光元件的保护元件，其中，所述保护元件由对光进行反射的光反射性构件覆盖，所述光反射性构件是使硬化前具有软性的透明构件中含有具有光反射性或光散射性的填料的构件，该填料具有比所述发光元件发出的光的波长大的粒径。
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