[发明专利]电子元件晶片模块、光学元件晶片模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200910224975.1 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101752271A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 末武爱士 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;蒋骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法、电子元件模块、光学元件晶片模块及其制造方法、以及电子信息装置。提供一种制造电子元件晶片模块的方法，所述方法包括：仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤；在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤；以及除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处由所述光屏蔽膜形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 晶片 模块 光学 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造电子元件晶片模块的方法，其中至少一个晶片形状的多个光学元件被定位在具有形成在其中的多个电子元件的电子元件晶片上，使得所述多个光学元件面向所述多个相应的电子元件，所述方法包括：仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤；在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤；以及除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处的所述光屏蔽膜中形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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