[发明专利]具有定中心装置的防潮的功率半导体模块无效

专利信息
申请号: 200910226415.X 申请日: 2009-11-20
公开(公告)号: CN101740526A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 弗兰克·埃伯斯贝格尔;安德里亚斯·塞德勒 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/16 分类号: H01L23/16;H01L23/051;H01L23/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;樊卫民
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种具有定中心装置的防潮的功率半导体模块,具有至少一个第一负载连接体和第二负载连接体,具有至少一个设置在这些负载连接体之间的多层结构,多层结构具有第一金属圆柱体、功率半导体元件和第二金属圆柱体,并具有用于同心设置多层结构的单个部件的定中心装置,其中,定中心装置这样环绕多层结构的其余单个部件,使金属圆柱体的侧向面设置在定中心装置的槽内且功率半导体元件的边缘区域设置在该槽的凹陷部内,以及其中,定中心装置关于第一负载连接体和第二负载连接体具有各自一个密封装置。本发明提供了一种具有改进的内部结构的功率半导体模块,由此也达到保护至少一个功率半导体元件的目的。
搜索关键词: 具有 中心 装置 防潮 功率 半导体 模块
【主权项】:
功率半导体模块(1),具有至少一个第一负载连接体(10)和第二负载连接体(20),具有至少一个设置在所述负载连接体(10、20)之间的多层结构(40),所述多层结构(40)具有第一金属圆柱体(42)、功率半导体元件(44)和第二金属圆柱体(46),并具有用于同心设置所述多层结构(40)的单个部件的定中心装置(9),其中,所述定中心装置(9)以如下方式环绕所述多层结构(40)的其余单个部件,即,使所述金属圆柱体(42、46)的侧向面设置在所述定中心装置(9)的槽(96)内且所述功率半导体元件(44)的边缘区域设置在所述槽(96)的凹陷部(98)内,以及其中,所述定中心装置(9)关于所述第一负载连接体(10)和所述第二负载连接体(20)具有各自一个密封装置(92)。
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