[发明专利]电路板结构及其形成方法有效
| 申请号： | 200910226419.8 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102076180A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/28;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构及其形成方法，该方法包括提供核心板；形成内层线路层于核心板的表面上；形成焊垫层于内层线路层上；形成环状抗蚀层于焊垫层上；形成抗焊绝缘层于环状抗蚀层及焊垫层上；以及形成开口露出部分焊垫层；其中开口的半径小于环状抗蚀层的半径，且焊垫层的表面无凹陷。上述结构可避免焊料沿着抗焊绝缘层底部的缝隙延伸至其他区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构的形成方法，包括：提供一核心板；形成一内层线路层于该核心板的表面上；形成一焊垫层于该内层线路层上；形成一环状抗蚀层于该焊垫层上；形成一抗焊绝缘层于该环状抗蚀层及该焊垫层上；以及形成一开口露出部分该焊垫层；其中该开口的半径小于该环状抗蚀层的半径，且该焊垫层的表面无凹陷。
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