[发明专利]驱动晶片及玻璃的结合构造与结合方法无效
| 申请号： | 200910226478.5 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102073154A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 孙伟豪;汤宝云 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种驱动晶片及玻璃的结合构造与结合方法，该结合构造是在一驱动晶片的一表面设置数个聚合物凸块及数个导电凸块，且该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度。当借由一胶膜的媒介将该驱动晶片热压接合固定在一玻璃基板上时，该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。该聚合物凸块可增加该驱动晶片与胶膜的接触面积以及该导电凸块与该玻璃基板的接垫之间的结合可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 晶片 玻璃 结合 构造 方法 | ||
【主权项】：
一种驱动晶片及玻璃的结合构造，包含：一玻璃基板，该玻璃基板表面具有数个接垫；一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该导电凸块电性连接该接垫；该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度；及一胶膜，用以将该驱动晶片接合固定在该玻璃基板上，该胶膜包覆该聚合物凸块、导电凸块及接垫，其中该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瀚宇彩晶股份有限公司，未经瀚宇彩晶股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910226478.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带阻滤波器
- 下一篇：一种用于预制方桩的T型槽机械接桩结构和施工方法
