[发明专利]芯片封装式存储装置有效
| 申请号： | 200910232044.6 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102082373A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 周祖良;姚成福;郑惟仁;康育诚;陈美智;杨明达 | 申请（专利权）人： | 威刚科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R12/70;H01R13/66;H01R13/46;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215125 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。本发明的芯片封装式存储装置可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片封装式存储装置，可应用于一USB2.0插座与一USB3.0插座，其特征是，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板；第一端子组；第二端子组，设置于该芯片封装式基板；及滑动模块，连接该第一端子组，并设置于该芯片封装式基板，用于带动该第一端子组滑动；其中，藉由该滑动模块带动该第一端子组位于第一位置，使该芯片封装式存储装置可插设于该USB3.0插座；藉由该滑动模块带动该第一端子组位于第二位置，使该芯片封装式存储装置可插设于该USB2.0插座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威刚科技(苏州)有限公司，未经威刚科技(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910232044.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有宽推力输出范围的组合式直线电机
- 下一篇：自动手表上链盒组合结构
