[发明专利]一种半导体器件组件的封装方法无效
| 申请号： | 200910232057.3 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101764068A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴念博;李志军;葛永明;何耀喜;邹锋 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件组件的封装方法，该方法通过定位针夹持半导体器件组件的悬臂端即封装区，从而保证在Z方向上精确定位，组件位置已固定，封装材料灌注后，在封装材料尚未全部凝固时，退出定位针，让封装材料自动补满该定位针分离所让开的空间，使得半导体器件组件得到了密封和绝缘保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件组件的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：模具合模时，该模具的上模和下模夹持半导体器件组件一端的引线框引脚或引线框框边，使半导体器件组件的另一端即悬臂端在该模具的型腔中处于悬臂状态；步骤二：然后，设置于上模和下模上的定位针在垂直于所述半导体器件组件平面方向上夹持所述半导体器件组件的悬臂端，使半导体器件组件的悬臂端在垂直方向上定位；步骤三：将熔融状态的封装材料通过所述模具的注射口注入所述型腔内；步骤四：在封装材料固化前，退出所述定位针，使定位针与所述半导体器件组件分离，封装材料补满该定位针分离所让开的空间；步骤五：封装材料固化后，模具的上模、下模分离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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