[发明专利]含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法无效
| 申请号： | 200910232479.0 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102079874A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪信;赵春宝;杨绪杰;杨勇;张楠楠;苏磊;陆路德;刘孝恒;郝青丽 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L83/04;C08L63/00;C08G73/06;C08G59/40 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，将氰酸酯单体加热熔融，然后向其中加入改性树脂，混合均匀；在第一步的混合体系中，加入笼形倍半硅氧烷，预聚反应得到预聚体；将预聚体进行固化，获得含笼形倍半硅氧烷的氰酸酯杂化树脂。本发明POSS与氰酸酯杂化树脂的相容性好，可均匀地分散在氰酸酯树脂体系中；含POSS的氰酸酯杂化树脂固化物具有较高的玻璃化转变温度；POSS的引入能明显降低氰酸酯树脂材料的介电常数，该类材料可用于印制线路板、电子封装等众多领域。 | ||
| 搜索关键词： | 含笼形倍半硅氧烷低介电 氰酸 酯杂化 树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法，其特征在于步骤如下：第一步，将氰酸酯单体加热熔融，然后向其中加入改性树脂，混合均匀；第二步，在第一步的混合体系中，加入笼形倍半硅氧烷，预聚反应得到预聚体；第三步，将预聚体进行固化，获得含笼形倍半硅氧烷的氰酸酯杂化树脂。
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