[发明专利]同轴电缆表面镀锡装置的结构改良有效
申请号: | 200910233858.1 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN102031471A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 强辉 | 申请(专利权)人: | 日星电气(昆山)有限公司 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良,包括锡槽和导辊,镀锡处液面上方设有保护装置,保护装置为上、下端开口的中空密闭体,保护装置侧壁上设有用于通入惰性气体的气体进口,保护装置的下端口不高于锡槽液面,生产时,往保护装置中通惰性气体,形成保护气氛,同轴电缆从锡槽液面出来后即进入保护装置,可防止镀锡层氧化和变色;保护装置下端隔离管使锡槽液面波动不影响镀锡处液面,极大减少镀锡处液面震动,有效改善了镀锡不均状况;隔离管的下端口伸入液面以下,镀在同轴电缆表面的锡从锡槽内部补给,防止锡槽液面锡的氧化物附着到同轴电缆表面,改善了产品的品质和整体外观。 | ||
搜索关键词: | 同轴电缆 表面 镀锡 装置 结构 改良 | ||
【主权项】:
一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良,包括装有熔融液态锡(2)的锡槽(1)和用于牵引同轴电缆(3)的导辊(4),其特征在于:以使用方向为基准,镀锡处液面上方设有保护装置(5),所述保护装置为上、下端开口的中空密闭体,所述保护装置的侧壁上设有用于通入惰性气体的气体进口(51),所述保护装置的下端口不高于锡槽液面,所述同轴电缆镀锡后由所述保护装置的下端口进入所述保护装置中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日星电气(昆山)有限公司,未经日星电气(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910233858.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物