[发明专利]莲子高钙黑芝麻糊无效
申请号: | 200910234528.4 | 申请日: | 2009-11-23 |
公开(公告)号: | CN102067988A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 张爱萍 | 申请(专利权)人: | 南通真德食品有限公司 |
主分类号: | A23L1/29 | 分类号: | A23L1/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226671*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种莲子高钙黑芝麻糊,包括膨化米粉、莲子粉、黑米粉、芝麻糊、麦芽糊精、植脂末、乳酸钙、芝麻香精,其配方重量百分比例为:膨化米粉17-19%、莲子粉14-16%、黑米粉17-19%、芝麻糊15-17%、麦芽糊精16-18%、植脂末14-16%、乳酸钙0.42%、芝麻香精0.58%。其工艺包括以下步骤:大米的粉碎和膨化,控制细度在50目;芝麻的烘炒和粉碎;用秤按重量百分比进行称料;进行搅拌16-24分钟;加温到55-65℃后进行干燥,干燥时间为12-14分钟;灌装与包装,每袋818g±5g,大包装每盒为12袋。本发明可清心安神,健身延年,可延缓衰老;润五脏、强筋骨、益气力;可强壮身体、益寿延年、滋补肝肾、润养脾肺。 | ||
搜索关键词: | 莲子 黑芝麻 | ||
【主权项】:
一种莲子高钙黑芝麻糊,包括膨化米粉、莲子粉、黑米粉、芝麻糊、麦芽糊精、植脂末、乳酸钙、芝麻香精,其特征在于,配方重量百分比例为:膨化米粉17‑19%、莲子粉14‑16%、黑米粉17‑19%、芝麻糊15‑17%、麦芽糊精16‑18%、植脂末14‑16%、乳酸钙0.42%、芝麻香精0.58%。
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