[发明专利]光电鼠标芯片的封装方法无效
| 申请号： | 200910235019.3 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101719474A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 金度亨 | 申请（专利权）人： | 正文电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;G06F3/033 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 席卷;孟宏伟 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用光电感知所在位置的方法，所述方法提供有马达，工作台，所述马达驱动工作台旋转，其中还提供有原点感应传感器，所述原点感应传感器用来感应工作台的初始位置；激光发生器；反射镜；可调节光通量的光圈，所述光圈设置在工作台上；所述激光发生器发射出的激光光束经过所述反射镜，经反射镜反射后的激光光束通过光圈，谐振后至被射体表面进行打标。本发明采用可调节光通量的光圈来进行激光粗细的控制。从而使得该方法操作方便，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 鼠标 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光电鼠标芯片的封装方法，所述方法提供有马达，工作台，所述马达驱动工作台旋转，其特征在于：还提供有原点感应传感器，所述原点感应传感器用来感应工作台的初始位置；激光发生器；反射镜；可调节光通量的光圈，所述光圈设置在工作台上；所述激光发生器发射出的激光光束经过所述反射镜，经反射镜反射后的激光光束通过光圈，谐振后至被射体表面进行打标。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
