[发明专利]一种电穿孔芯片及基于电穿孔芯片的多孔板装置有效
| 申请号： | 200910237334.X | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101870949A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 梁子才;李志宏;杜权;黄璜;魏泽文 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | C12M1/42 | 分类号： | C12M1/42 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 俞达成 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电穿孔芯片及用于电穿孔的多孔板装置，所述多孔板装置包括：多个电穿孔芯片，所述电穿孔芯片包括承载电极的基板和电极，所述电极每两个为一对，包括相对设置的阳极和阴极，且阴极和阳极之间相互嵌套；多孔板，包括多个孔，所述多孔板置于电穿孔芯片的基板上，形成腔体，且每个孔的底部对应一个电穿孔芯片；电压源，用于设定并产生脉冲电压；及连接电压源与电穿孔芯片的电连接件。使用本发明的装置具有更高的电穿孔效率，可以实现大批量的高效样品处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 穿孔 芯片 基于 多孔 装置 | ||
【主权项】：
一种电穿孔芯片，其特征在于，包括：承载电极的基板；电极，所述的电极每两个为一对，包括相对设置的阳极和阴极，且阴极和阳极之间相互嵌套。
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