[发明专利]导电薄膜供电导线的敷设方法无效
申请号: | 200910237705.4 | 申请日: | 2009-11-24 |
公开(公告)号: | CN102074306A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 高攀;高建谧;赵勤 | 申请(专利权)人: | 北京众智同辉科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100166*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电薄膜供电导线的敷设方法,包括导电薄膜、导电金属箔、导线,敷设步骤如下:在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂,将所述导电金属箔粘贴在所述导电胶粘剂构成的导电胶层上,将所述导线焊接在所述导电金属箔上。本发明的方法解决了柔性导电薄膜因材质柔软、厚度太薄导线不易引出的问题。 | ||
搜索关键词: | 导电 薄膜 供电 导线 敷设 方法 | ||
【主权项】:
一种导电薄膜供电导线的敷设方法,其特征在于:包括导电薄膜、导电金属箔、导线,敷设步骤如下:在所述导电薄膜的导电面上均匀涂布一层导电胶粘剂,将所述导电金属箔粘贴在所述导电胶粘剂构成的导电胶层上,将所述导线焊接在所述导电金属箔上。
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