[发明专利]晶片垂直退火的方法及其装置有效
| 申请号： | 200910237944.X | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102080264A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卜俊鹏;朱蒙;张生国 | 申请（专利权）人： | 中科晶电信息材料（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 吴杰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片垂直退火的方法，它包括：将晶片放置在片架上，然后将若干个片架摞在一起；将摞在一起的片架放置在托架上，并将它们装入石英帽和石英管内，在石英帽内装入半导体材料，石英管通过焊接点或焊接面焊封在石英帽上，制得晶片垂直放置装置；将上述晶片垂直放置装置竖直地放置在退火炉中；退火开始后，以1-10℃/分钟的速度上升退火炉的炉温，当退火炉的炉温达到晶片材料0.5-0.8倍的晶片材料熔点温度时，保温4-18个小时，然后再以1-10℃/分钟的速度降低退火炉的炉温一直达到室温为止；将石英帽或/和石英管锯开取出晶片，完成了晶片的退火，本发明晶片垂直退火方法保证了每片晶片退火的温度均匀，提高了晶片成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 垂直 退火 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片垂直退火的方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)将晶片(4)放置在片架(3)上，然后将若干个片架(3)摞在一起；(2)将摞在一起的片架(3)放置在托架(5)上，并将它们装入石英帽(6)和石英管(2)内，在石英帽(6)内装入半导体材料(8)，石英管(2)通过焊接点或焊接面(7)焊封在石英帽(6)上，制得晶片垂直放置装置；(3)将上述晶片垂直放置装置竖直地放置在退火炉(1)中；(4)退火开始后，以1‑10℃/分钟的速度上升退火炉的炉温，当退火炉的炉温达到晶片材料0.5‑0.8倍的晶片材料熔点温度时，保温4‑18个小时，然后再以1‑10℃/分钟的速度降低退火炉的炉温一直达到室温为止；(5)将石英帽(6)或/和石英管(2)锯开取出晶片(4)，完成了晶片(4)的退火。
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