[发明专利]晶圆级芯片封装凸点保护层的材料有效
| 申请号： | 200910237992.9 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101733585A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 史伟同 | 申请（专利权）人： | 北京海斯迪克新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100041 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆级芯片封装凸点保护层的材料，用含有液态环氧树脂成分的助焊剂代替溶剂或水方式配置的助焊剂焊接晶圆级芯片封装凸点，包括将晶圆级芯片在凸点焊盘上沉淀下金属化层(UBM)；用旋转涂料把含有液态环氧树脂成分的助焊剂涂在整个晶圆级芯片和焊盘的表面上形成助焊剂层；通过转移把焊球放置在上述的焊盘上；通过回流焊接使上述焊球在上述焊盘上形成凸点，晶圆级芯片上的助焊剂层固化形成凸点封装的保护层。封装过程不用清洗残余物和单独增加保护层的晶圆级芯片封装凸点保护层的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 保护层 材料 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片封装凸点保护层的材料，用含有液态环氧树脂成分的助焊剂代替溶剂或水方式配置的助焊剂焊接晶圆级芯片封装凸点，以100份重量计算，该环氧树脂含有的成分为：双酚A环氧树脂 51份天然松香 30份弹性体增韧剂 5份硅偶联剂 2份双氰胺 8份咪脞环氧促进剂 4份
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