[发明专利]一种对Ⅲ-Ⅴ氮化物进行n型和p型掺杂的方法无效
申请号: | 200910241697.0 | 申请日: | 2009-12-02 |
公开(公告)号: | CN101710569A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 纪攀峰;李京波;闫建昌;刘乃鑫;刘喆;王军喜;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种对III-V氮化物进行n型和p型掺杂的方法,在蓝宝石、SiC、GaN等衬底上外延生长的n型和p型III-V族氮化物,使用SiH4和/或Cp2Mg作为掺杂剂,使用交替供源气体的方式来实现n型和p型的有效掺杂。利用本发明,实现了利用Si和Mg对III-V氮化物进行n型和p型的有效掺杂,不但能够改善材料的晶体质量,降低材料的位错,而且能够提高III-V氮化物的n型和p型的掺杂效率和浓度。在提高了n型和p型III-V氮化物的掺杂效率和浓度之后,可以对GaN基LED和LD的n型和p型掺杂区域进行减薄,提高了利用MOCVD外延的效率,节约了外延的材料和消耗的能源。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化物 进行 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种对III-V氮化物进行n型和p型掺杂的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:通入III族有机源和V族NH3;步骤2:关闭III族有机源,通入SiH4或Cp2Mg进行掺杂;步骤3:关闭SiH4或Cp2Mg,重复步骤1和2至所需要的外延层厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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