[发明专利]降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构无效
申请号: | 200910243108.2 | 申请日: | 2009-12-28 |
公开(公告)号: | CN102110768A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 都金龙;周伟革;武彬 | 申请(专利权)人: | 北京为华新光电子有限公司 |
主分类号: | H01L41/107 | 分类号: | H01L41/107;H01L41/053 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,包括:降压型压电陶瓷变压器;外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此,采用本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动;同时实现变压器的表贴化连接,提高外部电路板的器件密度。 | ||
搜索关键词: | 降压 压电 陶瓷 变压器 表贴式 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于包括:降压型压电陶瓷变压器;外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。
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