[发明专利]降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构无效

专利信息
申请号: 200910243108.2 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN102110768A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 都金龙;周伟革;武彬 申请(专利权)人: 北京为华新光电子有限公司
主分类号: H01L41/107 分类号: H01L41/107;H01L41/053
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,包括:降压型压电陶瓷变压器;外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此,采用本发明降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动;同时实现变压器的表贴化连接,提高外部电路板的器件密度。
搜索关键词: 降压 压电 陶瓷 变压器 表贴式 封装 结构
【主权项】:
一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于包括:降压型压电陶瓷变压器;外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。
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