[发明专利]一种清洗半导体中的聚合物的方法有效
| 申请号： | 200910243709.3 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102107196A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刁宇飞;林国胜;宋磊;蔡新春;华文森 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种清洗半导体中的聚合物的方法，属于半导体制作领域，为解决目前在半导体制作过程中清洗聚合物时，铝片上产生白色痕迹现象而发明。所述方法包括：将残留有聚合物的半导体放入冲洗槽中，由所述冲洗槽底部向上喷水，直到溢水，使得所述水持续溢出所述冲洗槽预定时间，再将所述水排放；从所述冲洗槽底部向上喷水，同时从所述冲洗槽的顶部向所述半导体喷水，直到所述水充满所述冲洗槽，再将所述水排放；其中，所述水为去离子水。本发明可用于清洗制作半导体过程中残留的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 半导体 中的 聚合物 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗半导体中的聚合物的方法，其特征在于：包括：将残留有聚合物的半导体放入冲洗槽中，由所述冲洗槽底部向上喷水，直到溢水，使得所述水持续溢出所述冲洗槽预定时间，再将所述水排放；从所述冲洗槽底部向上喷水，同时从所述冲洗槽的顶部向所述半导体喷水，直到水充满所述冲洗槽，再将所述水排放；其中，所述水为去离子水。
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