[发明专利]用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构

摘要

本发明公开了一种用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，包括下夹板、垫圈、衬板、压块和上夹板。下夹板为中空的圆筒形，上端开口，下端具有底面，且在该底面上开有腐蚀窗口；垫圈为圆型环或矩形环，位于下夹板的底面与待腐蚀芯片之间；衬板形状与待腐蚀芯片相同，位于待腐蚀芯片之上并通过黏附层与待腐蚀芯片粘接，尺寸大于待腐蚀芯片且其外径与下夹板的内径相同；压块为圆柱形或四棱柱，位于衬板之上；上夹板为顶部带帽状结构的圆柱体，其纵截面为T字形，圆柱的柱体部分外径与下夹板的内径相同，且该柱体部分的底面压在压块的上表面。利用本发明，彻底解决了现有夹具容易出现的硅片破碎问题和正面漏液问题，可以实现完美的具有正面保护的背面腐蚀工艺。

主权项

一种用于MEMS芯片背面湿法化学腐蚀正面保护的夹具结构，其特征在于，该结构包括下夹板(1)、垫圈(2)、衬板(3)、压块(4)和上夹板(5)，其中：下夹板(1)为中空的圆筒形，内径大于待腐蚀芯片的直径，上端开口，下端具有底面，且在该底面上开有腐蚀窗口，该腐蚀窗口的面积小于待腐蚀芯片的面积且大于待腐蚀芯片上需要被腐蚀区域的面积；垫圈(2)为圆型环或矩形环，位于下夹板(1)的底面与待腐蚀芯片之间，其外径小于待腐蚀芯片，内径大于待腐蚀芯片上需要被腐蚀区域；衬板(3)形状与待腐蚀芯片相同，位于待腐蚀芯片之上并通过黏附层与待腐蚀芯片粘接，尺寸大于待腐蚀芯片且其外径与下夹板(1)的内径相同；压块(4)为圆柱形或四棱柱，位于衬板(3)之上，其截面尺寸与衬板(3)相当，高度等于上夹板(5)与下夹板(1)螺纹拧紧后的间隙；上夹板(5)为顶部带帽状结构的圆柱体，其纵截面为T字形，圆柱的柱体部分外径与下夹板(1)的内径相同，且该柱体部分的底面压在压块(4)的上表面。