[发明专利]电子零件封装模块以及电气设备有效
| 申请号： | 200910246222.0 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101752489A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小柳津刚;川岛净子;武井春树;松井直子 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 封装 模块 以及 电气设备 | ||
【主权项】：
一种电子零件封装模块，其特征在于包括：非金属制基板，在一个面上封装着运作时发热的电子零件，且将散热部件配设在相对于封装着电子零件的一个面为相反侧的另一面上；以及金属微粒膜，插入在基板和散热部件之间而形成。
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