[发明专利]光刻胶的去除方法无效

专利信息
申请号: 200910246311.5 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102073227A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 肖玉洁;朱旋;谢宝强;杨兆宇 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42;H01L21/311
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种光刻胶的去除方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底的表面上形成有光刻胶层;使用氧气等离子体对所述光刻胶层进行第一步灰化,第一步灰化中产生所述氧气等离子体的激励源功率为第一功率;使用氧气等离子体对所述光刻胶层进行第二步灰化,第二步灰化中产生所述氧气等离子体的激励源功率为第二功率,所述第二功率大于第一功率。本发明改善了光刻胶的去除效果,消除了色差缺陷。
搜索关键词: 光刻 去除 方法
【主权项】:
一种光刻胶的去除方法,其特征在于,包括:提供半导体基底,所述半导体基底的表面上形成有光刻胶层;使用氧气等离子体对所述光刻胶层进行第一步灰化,第一步灰化中产生所述氧气等离子体的激励源功率为第一功率;使用氧气等离子体对所述光刻胶层进行第二步灰化,第二步灰化中产生所述氧气等离子体的激励源功率为第二功率,所述第二功率大于第一功率。
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