[发明专利]元件装配用基板及其制造方法、半导体模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200910246345.4 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101853841A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 柳瀬康行;斋藤浩一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种元件装配用基板，具备：绝缘树脂层、在绝缘树脂层的一个主表面设置的配线层、与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。突起电极具有大致凸状的顶部面，且至少顶部面的周边区域是曲面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装配 用基板 及其 制造 方法 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种元件装配用基板，其特征在于，具备：绝缘树脂层、所述绝缘树脂层的一个主表面设置的配线层、与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起电极，所述突起电极具有大致凸状的顶部面，且至少所述顶部面的周边区域是曲面形状。
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