[发明专利]微机电系统芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 200910246797.2 | 申请日： | 2009-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102079500A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王傅蔚;李昇达;徐新惠;王维中 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电系统芯片及其制作方法。该微机电系统芯片包含：第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面；位于第一表面的微电子电路元件区；位于第二表面的第一微机电元件区；以及将该微电子电路元件区与该第一微机电元件区电性连接的导线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统芯片，其特征在于，包含：第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面；位于第一表面的微电子电路元件区；位于第二表面的第一微机电元件区；以及将该微电子电路元件区与该第一微机电元件区电性连接的导线结构，其中该导线结构为直通硅晶穿孔方法所形成。
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