[发明专利]陶瓷薄板的微粉布料方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200910247035.4 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN101758551A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨建明;杨晓峰 申请(专利权)人: 萧华
主分类号: B28B13/02 分类号: B28B13/02
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 刘丹妮
地址: 528211 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种陶瓷薄板的微粉布料方法及其装置。本发明所提供的方法在进入压机压制成型前完成布料,具体包括以下步骤:1)载有底料的承粉载体沿布料平台进入面料框范围;2)面料框向下运动,框住承粉载体上的底料;3)装有微粉的布料斗沿着布料导轨布料;4)布料完成后,面料框向上运动,完成一个布料周期。通过上述方法生产出来的超大超薄瓷质微粉砖,具有色彩丰富细腻,图案纹理自然流畅,仿石材效果好等优点。
搜索关键词: 陶瓷 薄板 布料 方法 及其 装置
【主权项】:
一种陶瓷薄板的微粉布料方法,其特征在于,所述方法在进入压机压制成型前完成所有的布料动作,具体包括以下步骤:1)载有底料的承粉载体沿布料平台进入面料框范围;2)面料框向下运动,框住承粉载体上的底料;3)装有微粉的布料斗沿着布料导轨布料;4)布料完成后,面料框向上运动,完成一个布料周期。
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