[发明专利]具USB记忆模块的构造无效

专利信息
申请号: 200910247072.5 申请日: 2009-12-21
公开(公告)号: CN102104222A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 于鸿祺 申请(专利权)人: 华东科技股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/70;H01R13/46
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 王燕秋
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种具USB记忆模块的构造,其包含:一壳体,其为中空结构,于内部形成一收容空间;一数据储存装置,包含一折叠连接插头及一内存模块,折叠连接插头包含一第一折叠部、一第二折叠部及一承载座,第一折叠部的后端设于承载座的前端,且第一折叠部及第二折叠部各自具有多个金属触点,此外,内存模块具有一基板及至少一电子组件,且基板具有一内表面及一外表面,其中电子组件设置于内表面,且外表面设置多个金属触点,基板电连接于电子组件与各金属触点,第一折叠部及第二折叠部的各金属触点通过多个导电体电连接于基板的多个金属触点;其中内存模块为部分容置于壳体的收容空间中,且部分显露于壳体之外。
搜索关键词: usb 记忆 模块 构造
【主权项】:
一种具USB记忆模块的构造,其特征在于包含:一壳体,其为中空结构,于内部形成一收容空间;一数据储存装置,包含一折叠连接插头及一内存模块,所述折叠连接插头包含一第一折叠部、一第二折叠部及一承载座,所述第一折叠部的后端设于所述承载座的前端,且所述第一折叠部及所述第二折叠部各自具有多个金属触点,此外,所述内存模块具有一基板及至少一电子组件,且所述基板具有一内表面及一外表面,其中所述电子组件设置于所述内表面,且所述外表面设置多个金属触点,所述基板电连接于所述电子组件与各所述金属触点,所述第一折叠部及所述第二折叠部的各所述金属触点通过多个导电体电连接于所述基板的多个金属触点;其中所述内存模块为部分容置于所述壳体的收容空间中,且部分显露于所述壳体之外。
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