[发明专利]基板输送装置以及基板输送方法有效
| 申请号： | 200910250135.2 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101752283A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 蛇石广康 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/06;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板输送装置及基板输送方法，在基板输送装置、基板检查装置以及基板输送方法中，防止与基板之间的不必要的接触。基板输送装置具备：臂部(2、3)，它们具有用于载置基板(W)的基板载置面(2a、3a)；以及倾斜单元(4、5)，它们使基板载置面(2a、3a)相对于水平面倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板输送装置，其特征在于，所述基板输送装置具备：一对臂部，它们具有载置基板的基板载置面；支承部件，其将所述臂部分别支承为旋转自如；以及倾斜单元，它们使所述臂部朝各自的基板载置面相互面对的方向倾斜。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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