[发明专利]一种大功率LED灯的制作工艺

摘要

本发明涉及LED灯的制作工艺技术领域，特指一种大功率LED灯的制作工艺。本发明制作工艺包括点银胶固晶、焊线、封底胶、涂附荧光粉胶层、封面胶等步骤，并分别采用分段式烘烤的方式烘干各步骤的胶体。本发明采用上述技术方案后，利用银胶来固定LED芯片，有利于LED芯片散热；而在涂附荧光粉胶层之前，先封一层底胶，使其平铺并覆盖LED芯片，既可避免点荧光粉时碰坏导线，又使荧光粉层与LED芯片之间隔离，避免直接接触，有利于减慢荧光粉的衰老；此外，本发明在封底胶、荧光粉胶层、面胶时采用分段式烘烤，既有利于各层次的均匀，也有利于各层次之间结合得更好。

主权项

一种大功率LED灯的制作工艺，所述大功率LED灯包括LED支架(1)、固定于所述LED支架(1)上的多个LED芯片(2)、导线(3)、设置于所述LED支架(1)上并位于LED芯片(2)外围的绝缘胶框(4)，其特征在于：所述大功率LED灯的制作工艺包括如下步骤：a.在LED支架(1)表面点银胶(5)衬底，将LED芯片(2)置于银胶(5)上，并烘干使LED芯片(2)固定；b.在固定好的LED芯片(2)之间焊接导线(3)；c.在LED支架(1)表面封一层底胶(6)，使底胶(6)覆盖所述LED芯片(2)，并烘干；d.在所述底胶(6)的表面均匀附着一层荧光粉胶层(7)并烘干；e.最后在荧光粉胶层(7)表面封装一层面胶(8)并烘干。