[发明专利]引脚外露的半导体封装的工艺方法

摘要

一种引脚外露的半导体封装的工艺方法，包括：步骤1、在引线框架上进行芯片粘贴和连接键合；步骤2、将整个引线框架封装在塑封体内；步骤3、将金属筋以及各个引脚的外露部分上方的塑封材料切割除去，形成以金属筋分隔的若干塑封条；步骤4、对引线框架进行纵向切筋和横向切割，形成若干独立的引脚外露的半导体封装器件。本发明提供的引脚外露的半导体封装的工艺方法，所利用的加工模具以及机械工具均同时适用于普通封装工艺及不同类型的引脚外露的半导体封装工艺，无需额外设计并制造特有的模具等操作工具，有效提高封装效率，降低制造成本。

主权项

一种引脚外露的半导体封装的工艺方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤1、在引线框架上进行芯片粘贴和连接键合；所述的引线框架包含若干排列分布的引线框架单元、以及用于连接该引线框架单元的金属筋；所述的每个引线框架单元包含载片台、以及位于该载片台两侧的若干引脚；该引脚包含封装后位于塑封体内的内置部分以及暴露在塑封体外的外露部分；在每个引线框架单元上，分别将芯片粘贴至载片台，并用金属连接体连接键合所述的芯片和引脚；步骤2、塑封：对整个引线框架进行塑封，利用封装模具将所有引线框架单元，包括芯片、载片台和引脚均封装在塑封体内；步骤3、第一次封装切割：利用切割具将位于金属筋以及各个引脚的外露部分上方的塑封材料通过切割除去，形成以金属筋分隔的若干塑封条；步骤4、第二次封装切割：利用切割具对整个引线框架进行横向和纵向的切割后，分离各个引线框架单元，形成若干独立的引脚外露的半导体封装器件。