[发明专利]一种电路板及电路板的铺铜方法无效
| 申请号： | 200910252470.6 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101795533A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 朱秀珠 | 申请（专利权）人： | 福建星网锐捷网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及电路板的铺铜方法，其中，电路板包括敷设在其表面的用于连接电子元件两端引脚的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘所在区域铺有铜皮层，铜皮层与第一焊盘四周均不接触，铜皮层与第一焊盘之间通过导线相连。由于铜皮层与第一焊盘并不接触，使得连接电子元件两端引脚的两端的焊盘的实际面积大小相当，避免了回流焊时电子元件引脚两端焊盘面积大小差异较大，产生不平衡的表面张力而导致的电子元件产生立碑的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括敷设在其表面的用于连接电子元件两端引脚的第一焊盘(301)和第二焊盘(302)，所述第一焊盘(301)所在区域铺有铜皮层(303)，其特征在于，所述铜皮层(303)与所述第一焊盘(301)四周均不接触，所述铜皮层(303)与所述第一焊盘(301)之间通过导线(307)相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建星网锐捷网络有限公司，未经福建星网锐捷网络有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910252470.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
