[发明专利]使用超声波焊接的薄壁胶框电池及其封装方法无效
| 申请号： | 200910252629.4 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102074730A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨建光 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/0525 | 分类号： | H01M10/0525;H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 使用超声波焊接的薄壁胶框电池及其封装方法，涉及到锂离子电芯封装的电池技术领域，具体涉及到封装电芯的外壳焊接部的结构方面。包括电池面壳、电池底壳及电芯，电池面壳和电池底壳的侧壁间超声波焊接方式连接，电芯置于电池面壳和电池底壳组成内部，所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：小于0.8mm。电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚比现有的更薄，壁厚度减小在焊接过程中溢出的塑胶只需用刀具刮掉就行，由于电芯包装设计为平滑转角，所以将电池面壳和电池底壳转角处的壁厚设计为比侧壁面厚可以坚固的支撑目的。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 超声波 焊接 薄壁 电池 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
使用超声波焊接的薄壁胶框电池，包括电池面壳、电池底壳及电芯，电池面壳和电池底壳的侧壁间超声波焊接方式连接，电芯置于电池面壳和电池底壳组成空间内部，其特征是：所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：小于0.8mm。
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