[发明专利]单层金属层基板结构、应用之封装件结构及其制造方法

摘要

一种单层金属层基板，包括一图案化基底材(patterned base)、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层(patterned metal layer)、和一第一表面处理层(firstsurface finish layer)。其中，图案化金属层具有一上表面和一下表面。图案化基底材至少具有数个开口，以暴露出图案化金属层的部分下表面，而形成下方对外电性连接的数个第一接点。而部分图案化金属层的上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点。第一表面处理层则配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，且第一表面处理层的宽度大于下方第二接点的宽度。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，并以一胶体覆盖图案化基底材、图案化金属层和晶粒。

主权项

一种单层金属层基板，包括：一图案化基底材(patterned base)，至少具有数个开口(aperture)；一图案化金属层(patterned metal layer)，配置于该图案化基底材上方，该图案化金属层具有一上表面和一下表面，其中该图案化基底材的该些开口暴露出该图案化金属层的部分该下表面，以形成下方对外电性连接的数个第一接点，而部分该图案化金属层的该上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点；和一第一表面处理层(first surface finish layer)，配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，其中该第一表面处理层的宽度大于下方该第二接点的宽度。