[发明专利]焊球印刷机有效
申请号: | 200910253621.X | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN101777503A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 本间真;五十岚章雄;桥本尚明;向井范昭;川边伸一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张斯盾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是,在焊球印刷中,通过简单的构成,有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上,一面向掩膜开口部填充,同时,能够回收剩余的焊球。本发明中,焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件,所述焊球储存部储存焊球;所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球;所述焊球填充部件夹着焊球供给部,在与掩膜面接触的侧,由半螺旋状的多个线材形成,从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部,同时刮掉剩余焊球。 | ||
搜索关键词: | 印刷机 | ||
【主权项】:
一种焊球印刷机,所述焊球印刷机将预先印刷有助焊剂的印刷基板、晶片等工件固定在印刷台上,用上下双视野照像机,对印刷台进行识别定位,以便工件的电极图形与掩膜的电极图形一致,印刷台上的工件为了与掩膜相接而上升,在工件的电极图形或电极极板上,从焊球供给头向掩膜面供给焊球,通过掩膜进行转印、印刷,其特征在于,上述焊球供给头的结构是,设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件,所述焊球储存部储存焊球;所述焊球供给部用于在上述焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球;所述焊球填充部件在与掩膜面接触的侧,由半螺旋状的多个线材形成,从而在上述焊球供给头的移动方向,将从上述焊球供给部供给的焊球向掩膜面的开口部分散,刮掉剩余焊球。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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