[发明专利]带有整合旁路电容器的紧密半导体封装及其方法有效
| 申请号： | 200910253870.9 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101752358A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 弗兰茨娃·赫尔伯特;刘凯 | 申请（专利权）人： | 万国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 姜玉芳;徐雯琼 |
| 地址： | 美国加利福尼*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出了一种带有整合旁路电容器的顶部散热的紧密半导体封装。顶部散热的紧密半导体封装包括一个带有终端引线的电路衬底、各种连接在电路衬底上的半导体芯片、各种用于连接和互联半导体芯片顶部接触区和电路衬底的高度-自适应的互联板、具有第一平顶区域的第一高度-自适应互联板结构以及具有和第一平顶区域一样高的第二平顶高度的第二高度-自适应互联板结构，一个末端带有两个电容器端子的旁路电容器，堆积在两个互联板结构上，并通过第一平顶区域和第二平顶区域连接在互联板结构上，以便减少互联寄生阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 整合 旁路 电容器 紧密 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种带有整合旁路电容器的紧密半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：一个带有数个终端引线的电路衬底，用于外部电接线；数个底面连接在电路衬底上面的半导体芯片；数个高度-自适应的互联板，用于将每个半导体芯片的顶部接触区连接和互联至电路衬底上，在三维成型的同时，适应顶部接触区和电路衬底之间的高度差，于是形成顶部接触区与终端引线之间的电接线；第一个高度-自适应的互联板结构具有一个第一平顶区域，第二个高度-自适应的互联板结构具有一个第二平顶区域，此区域与第一平顶区域一样高；一个带有两个末端电容器端子的旁路电容器，堆积在两个互联板结构上，并通过第一平顶区域和第二平顶区域连接在互联板结构上；其中，旁路电容器紧密整合在半导体封装内，降低了互联寄生阻抗。
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