[发明专利]一种具有纵向复合结构的铜/银低压触点材料无效
| 申请号： | 200910254623.0 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101777439A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王亚平;李海燕 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/023;H01H1/0233;H01H1/025 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种具有纵向复合结构的铜/银低压触点材料，其中的铜合金作为材料基体，银基材料呈至少一条带状纵向分布于铜合金基体中，其中银基材料区域占触点接触面的面积范围为2-25％，铜合金基体材料占触点接触面的面积范围为75-98％，这种材料能够在反复燃弧过程中保持电接触的稳定性，具有低的接触电阻和低的温升，与常规银基电接触材料相比，显著降低了贵金属银的使用量，具有较大的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 纵向 复合 结构 低压 触点 材料 | ||
【主权项】：
一种具有纵向复合结构的铜/银低压触点材料，其中的铜基材料作为材料基体，其特征在于，银基材料呈至少一条带状纵向分布于铜基材料中，其中银基材料区域占触点接触面的面积范围为2-25％，铜基材料占触点接触面的面积范围为75-98％。
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