[发明专利]一种SiC或Si衬底GaN基晶体的结构及其生长方法无效

专利信息
申请号: 200910255723.5 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101771121A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 吴德华;朱学亮;曲爽;李毓锋;李树强;徐现刚 申请(专利权)人: 山东华光光电子有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;C30B25/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种SiC或Si衬底GaN基晶体的结构及其生长方法,该GaN基晶体的结构自下至上包括SiC或Si衬底、AlN缓冲层、N型GaN层、MQW和P型GaN层,AlN缓冲层具有3-5个三维和二维循环,三维AlN的厚度为50nm-100nm,二维AlN的厚度为30nm-60nm;其生长方式包括以下步骤:先进行AlN的三维生长,生长厚度为50nm-100nm,接着进行AlN的二维生长,厚度为30nm-60nm,这样循环3-5次;然后生长N型GaN层、 MQW层和P型GaN层。本发明通过AlN作为缓冲层,利用MOCVD三维和二维循环谐振生长,有效地减少了位错密度,生长的薄膜位错密度非常低,因为晶体质量得到改善,应力得到释放,能够生长得到更厚的全结构LED,而不会出现裂纹。
搜索关键词: 一种 sic si 衬底 gan 晶体 结构 及其 生长 方法
【主权项】:
一种SiC或Si衬底GaN基晶体的结构,自下至上包括SiC或Si衬底、AlN缓冲层、N型GaN层、MQW层和P型GaN层,其特征是:AlN缓冲层具有3-5个三维和二维循环,三维AlN的厚度为50nm-100nm,二维AlN的厚度为30nm-60nm。
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