[发明专利]散热基板无效
| 申请号： | 200910258121.5 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102045986A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林昶贤;崔硕文;金泰勋;李荣基;申惠淑;孙莹豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 | ||
【主权项】：
一种散热基板，该散热基板包括：金属板；在所述金属板的表面上形成的绝缘膜；在所述绝缘膜上形成的电路图案；和第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接。
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