[发明专利]多层布线基底及其制造方法有效
| 申请号： | 200910258854.9 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101998755A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林昶贤;金泰勋;李荣基;金泰贤;徐基浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 基底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线基底，所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所述第一金属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯的贯穿孔；第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内层电路图案、第一外层电路图案、第二内层电路图案和第二外层电路图案，所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案形成在所述第一绝缘层上，所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案形成在所述第二绝缘层上；第一通过电极和第二通过电极，所述第一通过电极电连接所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案，所述第二通过电极电连接所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案；第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案。
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