[发明专利]铸模装置、形成封胶体的方法和铸模方法无效
| 申请号： | 200910260753.5 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102114687A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 董悦明;杨家铭;黄慧萍;龚慧娟;姜宏霖 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C33/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铸模装置，该铸模装置包括第一模具、第二模具及中模块。第二模具用以承载基板，其中第一模具与第二模具可相对移动。而中模块具有开口，设置在第一模具与第二模具之间，且与第一模具或第二模具可拆式地连接。当中模块与第一模具以及第二模具上的基板形成密合时，中模块的开口内形成注胶空间。本发明还提供一种使用本发明的铸模装置形成封胶体的方法和铸模方法。根据本发明的铸模装置，若欲形成不同厚度的封胶体或者是不同高度的盖子，不需要更换昂贵的上模具，仅需要更换价格较为低廉的中模块，可因此降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铸模 装置 形成 胶体 方法 | ||
【主权项】：
一种铸模装置，该铸模装置包括：第一模具；第二模具，该第二模具用于承载基板，其中所述第一模具与第二模具可相对移动；以及中模块，该中模块设置在所述第一模具与所述第二模具之间，且与所述第一模具或第二模具可拆式地连接，所述中模块具有开口，其中当所述中模块与所述第一模具以及所述第二模具上的基板形成密合时，所述中模块的开口内形成注胶空间。
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