[发明专利]安装结构无效
| 申请号： | 200910261587.0 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101752324A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小野正浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装结构，其包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反侧的表面。所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种安装结构，其特征在于，包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与所述第二基板；以及平板状强化构件，该强化构件配置于所述第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反的一侧的表面，所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
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