[发明专利]印刷电路板用的基材有效
| 申请号： | 200910263699.X | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102111956A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴建男 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板用基材，包含有一主层，以及一与该主层异质的表层。该主层是由导电性佳的金属所制成，具有一上表面。该表层实质上是由刻蚀率小于该主层的材料所制成，布置于该主层的上表面。由此，该基材可在适用传统的刻蚀液的下仍能提供高值的刻蚀因子(Etch Factor)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 基材 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用基材，包含有：一主层，由导电性佳的金属所制成，具有一上表面；一表层，由不同于该主层的材料所制成，布置于该主层的上表面；该表层的厚度小于该主层；以及该表层的刻蚀率小于该主层。
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