[发明专利]一种石蜡组织芯片蜡块制作方法

摘要

本发明公开了一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却后，再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块。该方法包括取样、排列、植芯、灌蜡和脱模几个步骤，本发明应用在生物芯片制作领域的石蜡组织芯片制作技术中，该方法使石蜡组织芯片蜡块的制作变得简易且高效。

主权项

一种石蜡组织芯片蜡块制作方法，其特征在于，利用组织芯片胶使组织芯粘于包埋底模的同一平面上，石蜡包埋、冷却后，再用脱模剂使组织芯片胶失去粘性，从而获得组织芯片蜡块。该方法包括如下步骤：1)取样：将供体蜡块加温到35℃～45℃，15分钟以上，用一次性加取样针的取样端进行取样，将一次性加取样针的点样端套上针帽。2)排列：逐个将取有组织芯的一次性加取样针按顺序排列在定位冷却器乳头阵列上(最后制成的蜡块组织顺序与其一致)，取样全部完成后可保存备用；临用前将已排列好取有组织芯的一次性加取样针的定位冷却器适当冷却至1℃～8℃，冷却时间在15分钟以上。3)植芯：a.准备：将组织芯片胶(或特种双面胶)均匀粘于组织芯片包埋底模中，选择与一次性加取样针外径匹配的组织芯片阵列模；将粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模与组织芯片阵列模连接安装好，必要时组织芯片包埋底模底部加温到35℃～45℃。b.操作：把冷却了的有组织芯的一次性加取样针与植芯器连接，拔去针帽，将一次性加取样针点样端插入组织芯片阵列模相应的定位孔中，摁下植芯器按钮，拔出加取样针和植芯器，组织芯植于粘有组织芯片胶(或特种双面胶)的组织芯片包埋底模中；按序重复以上操作，待组织芯全部平整排列于组织芯片包埋底模后，移去组织芯片阵列模。4)灌蜡：将一次性塑料包埋盒安于植有组织芯阵列的组织芯片包埋底模上，加入熔化的75℃～85℃蜡温的石蜡(同常规石蜡包埋)，静置冷却。5)脱模：待冷却后用脱模剂(无水乙醇)处理12小时以上，使组织芯片胶(或特种双面胶)失去粘性，蜡块与组织芯片包埋底模分离，获得高质量的塑料包埋盒石蜡组织芯片蜡块。