[发明专利]用于处理电子元件的传送装置有效
| 申请号： | 200910265484.1 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101800186A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 郑志华;谢泓龙;梁志恒 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国香港新界葵涌工*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于传送大量电子元件的装置，其包含有：成排的拾取头，其用于同时从第一位置拾取该电子元件和将该电子元件放置在第二位置；另外，还具有驱动机构，其用于驱动拾取头以沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对于彼此移动，藉此以调节拾取头的间距宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 电子元件 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种用于传送大量电子元件的装置，其包含有：成排的拾取头，其用于同时从第一位置拾取该电子元件和将该电子元件放置在第二位置；驱动机构，其用于驱动拾取头以沿着平行于成排的拾取头的长度方向相对于彼此移动，藉此以调节拾取头的间距宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
